一种多模终端射频芯片与基带芯片的接口

专利号：CN201010136842.1

公布日：2011-10-05

申请人：重庆重邮信科通信技术有限公司

多芯片模块故障识别处理方法及系统

专利号：CN202110249196.8

公布日：2022-06-24

申请人：海光信息技术股份有限公司

多片FPGA的配置方法和多片FPGA系统

专利号：CN202111499688.9

公布日：2022-03-25

申请人：讯牧信息科技（上海）有限公司

一种多模终端射频芯片与基带芯片的接口

专利号：CN201020146172.7

公布日：2010-12-01

申请人：重庆重邮信科通信技术有限公司

一种多主控芯片识别处理方法及系统

专利号：CN201811437028.6

公布日：2021-04-27

申请人：郑州云海信息技术有限公司

一种多芯片散热的匀温控制系统及其制备方法

专利号：CN202210033356.X

公布日：2022-04-22

申请人：中国科学院微电子研究所

一种多芯片热布局确定方法、装置、电子设备及存储介质

专利号：CN202310126533.3

公布日：2023-06-27

申请人：中国长城科技集团股份有限公司

一种多芯片封装的布线方法和装置

专利号：CN202310779286.7

公布日：2023-09-22

申请人：苏州铂煜诺自动化设备科技有限公司

一种用于挖矿装置的水冷散热器

专利号：CN201810091355.4

公布日：2018-06-15

申请人：石家庄东远散热技术有限公司

一种用于挖矿装置的水冷散热器

专利号：CN201820157225.1

公布日：2018-08-14

申请人：石家庄东远散热技术有限公司

三维叠加型多芯片模块

专利号：CN200410067105.5

公布日：2006-04-19

申请人：南京LG同创彩色显示系统有限责任公司

针对低温多芯片计算系统的模拟方法及其系统

专利号：CN202210880357.8

公布日：2022-11-22

申请人：中国科学院计算技术研究所

多芯片系统的软件验证系统及验证方法

专利号：CN201510603239.2

公布日：2015-12-16

申请人：盛科网络（苏州）有限公司

具有多块智能芯片的装置

专利号：CN201520994725.7

公布日：2016-06-08

申请人：上海协同科技股份有限公司

一种多芯片封装结构以及制备此多芯片封装的方法

专利号：CN201410256828.3

公布日：2019-07-19

申请人：旺宏电子股份有限公司